近日，半导体涨价潮进一步蔓延至电源管理IC（PMIC）领域。据多家媒体报道，德州仪器、恩智浦、MPS（Monolithic Power Systems）以及联发科旗下立锜等国际大厂，计划于今年6月至7月上调产品报价；中国台湾地区的茂达、硅力等厂商也已陆续启动调价协商。值得关注的是，此轮涨价并非由终端需求旺盛推动，而是主要由晶圆代工、封测环节成本上涨倒逼所致。此前MCU、驱动IC已率先涨价，如今电源管理IC正式跟进。
成本倒逼，涨幅整体偏温和
从涨价幅度来看，本轮电源管理芯片调价整体偏温和。茂达董事长王志信近日透露，今年开始晶圆代工与封测报价均有所提高，成本影响会从7月开始全面显现，该公司正与客户协商报价反映成本，预估调升幅度在0%至15%之间，并会依照使用不同晶圆代工与封测、不同应用与产品线而有差异。硅力也表示，已开始与客户协商涨价，将上游成本压力逐步转嫁，以降低对公司毛利率的负面影响。
不过，并非所有厂商都选择立即跟进。致新董事长吴锦川表示，由于公司目前库存充足，故暂缓涨价，但已取消过往每季度对客户常态化的小幅降价策略。
在大陆市场，成本压力传导更为前置。2026年一季度，A股上市公司必易微、美芯晟、英集芯、希荻微等电源管理芯片厂商就已宣布，为消化市场压力，将在一季度或二季度开始涨价，涨价主因同样是晶圆代工和原材料等上游成本的上升。
