中国深圳，2026年9月 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，Nasdaq代码：SMTC）今日宣布：其移动传输产品组合已全面量产，可为下一波5G-Advanced无线通信系统部署提供50G前传。此举与行业向50G光接口的转型完美契合，如爱立信在2026年世界移动通信大会上发布了面向AI的大规模多输入多输出（MIMO）及远端射频产品组合，诺基亚推出了基于最新ReefShark系统级芯片（SoC）的Doksuri远端射频头；这些产品均被打造为应对移动设备上多模态AI、增强现实和生成式AI等应用所驱动的激增上行流量。
云辅助AI应用正在重塑移动流量模式。包括移动光可插拔器件联盟（MOPA）等组织发布的多项行业预测显示，随着设备将繁重的AI推理负载卸载至云端，上行链路容量需求将增长3至5倍。这一变化对前传单元冲击最大，这是因为上行链路流量的编码开销使其增长余量收窄，从而使50G光器件在前传设计中变得日益关键。
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MOPA主席Stefan Dahlfort表示：“光传输层是AI时代移动网络的基石。随着运营商和系统设备厂商如今纷纷采用50G前传，行业需要现在即可就绪、可互操作且可大规模量产的芯片解决方案。Semtech的产品组合为MOPA的技术蓝图以及5G-Advanced的更广泛落地提供了支持。”
Source Photonics首席技术官Frank Chang表示：“要让50G光模块实现量产，就需要模块制造商与芯片供应商紧密合作。Semtech的CDR与TIA产品组合为我们提供了所需的灵活性与性能，以覆盖客户正在部署的全系列前传架构。”
