AI正在进入一个新的阶段。过去几年，全球半导体行业的第一波AI投资重在建设算力底座——数据中心的扩张与资本开支至今未见减缓。而下一波浪潮，正指向智能向物理世界的扩展：从自动驾驶、工业自动化到智能设备与互联设施，AI开始嵌入能够实时感知、决策与通信的机器之中。这一转变正在重塑半导体技术的格局，对芯片的性能、能效、连接和集成提出全新的标准——当智能被推向边缘，设计就必须在功耗、散热、成本与尺寸的多重约束下提升性能，成败的关键在于以系统级思维平衡计算、存储、连接、感知与功耗管理。也正是在这一转折点上，FD-SOI的价值被重新发现。当传统半导体架构在体硅上逐渐触及物理与热学极限，FD-SOI凭借超低功耗、超低电压运行、出众的射频性能与显著优于体硅的可靠性，成为节能高效、高性能边缘计算的一项基石技术。市场层面的信号同样明确：汽车与雷达、边缘/物理AI、5G连接等领域的强劲需求，正在驱动FD-SOI市场快速增长——2025年FD-SOI衬底出货出现巨大的需求增长，2026年硅片出货量已再次超越上年，而客户的滚动预测显示，明年的需求将超过既定的供货计划。Soitec目前服务的前三大市场中，边缘与计算市场未来五年增速约20%，汽车与雷达市场年均增速约22%，设备互联市场的增速则达到约29%。
