中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。
随着人工智能技术快速渗透到各个领域，边缘AI正在改变我们熟悉的方方面面，从而为电子信息技术领域带来诸多全新的机会。XMOS作为基础性、创新性的边缘AI处理技术和芯片产品提供商，将在CES 2026上展出多项可全面赋能智能终端设计的新技术，包括从下一代数字信号处理（DSP）工具到沉浸式游戏/高保真声场体验，再到前沿的边缘AI应用。为此，XMOS诚邀与会者亲临其展位共同研讨和探索，并共同推动这场重塑音视频媒体与边缘智能融合性发展的技术革新。
